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结晶硅微粉技术发展趋势

结晶硅微粉技术发展趋势

发布日期:2019-04-12 作者: 点击:

结晶硅微粉(SiO2)是应用较为普遍的无机非金属资料,它具有良好的介电性能、低的热收缩系数、导热系数小及耐腐蚀等特性。同时,高质量硅微粉以其优良的物理性能、较高的化学稳定性与光学性质,成为高新技术范畴重要和关键的原料之一。

目前,硅粉行业的发展创新应关注以下趋势:

(1)生产高度现代化。

由于微电子工业对硅微粉的纯度、粒度和形状的要求不断提高,因此,对生产过程的无尘化及专用设备的开发尤其重要,同时须通过在线监测与控制,以确保产品的高质量和高稳定性。

(2)技术创新力度加快。

由于高技术硅微粉材料的特殊性和品种的多样性,所以仅仅对传统工艺与装备的改良是远远不够的。随着现代加工技术发展的日新月异,如处于科学前沿的等离子技术、射频技术、超声技术、真空技术以及光电技术等应尽快加以融纳采用。

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(3)世界工业发达国家不断加强对知识产权的保护。

国外高技术硅微粉生产厂的核心部位几乎全部采用封闭式操作,外人不得接近。在洽谈技术贸易项目中,核心技术不对外转让。日本对我国出口的高技术硅微粉参数一向保密,德国甚至将高技术硅微粉视作战略物资而限制出口。

(4)技术的自主创新须寻求新的发展空间。

随着技术创新速度的加快,有部分产品的技术指标已达到其极限。规模化、低成本、高纯度、多品种及功能化仍然是高技术硅微粉的发展趋势。除此之外,高技术硅微粉的合成技术、智能化技术和微纳米技术必将达到一个新的水平。所以,跨学科的创新力度须不断加大。


本文网址:http://www.hwsio2.net/news/397.html

关键词:结晶硅微粉性能,结晶硅微粉价格,结晶硅微粉生产

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